晶圆测试操作员（五险一金）

职位内容：1. 严格按照作业指导书要求进行测试作业，进行晶圆CP制造流程操作机台和在测产品品质管理；包括取放晶圆片，生产报表，设备参数记录，日常点检，物料出入库操作。
 2. 设备异常可以及时做临时消警处理或及时上报；异常均需报告上级处理，按照交接流程与对班交接。
3. 检查在测产品品质，对产品的生产结果作基本表征判断如目检、显微镜检查等。
4. 针卡IQA、OQA，报废，流程熟练掌握，针卡日常维护，保养，焊接；设备日常保养。
5. MES系统过站、结批、完工和完工产品测试数据与CP测试MAP的审核；
6.保持测试区域的整洁和安全，工作现场的5S工作；遵守公司规章制度和安全操作规程。
7.实验室为无尘室，需穿无尘衣。
职位要求：1、工作经验：一年以上半导体CP测试经验，了解CP测试的基本原理和流程。熟悉CP测试设备Prober UF200或UF3000的操作和维护优先。
2.专业能力要求；计算机技能：需简单操作电脑，但熟练使用鼠标、键盘；
3.语言要求：能用普通话流利沟通，及读懂简单英语单词（包括设备操作相关单词）
4.素质要求：具备较强的责任心和执行力，能够适应高强度的工作。
5.工作要求：站立工作，接受穿连体防尘服工作服。
6.其他要求：具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与工程师和其他操作员有效协作。
工资待遇：5000-7000元/月学历要求：高中、职校、技校或中专及以上